液冷赋能高效散热，为充电设备性能护航

采用自研微通道液冷结构与低热阻全覆盖流道设计，实现核心热点区域快速导热与均温控制，大幅降低GPU核心及显存温度波动。

功能特点

规格参数

外形尺寸

•相变界面材料（PCM）降低接触热阻 •微米级蚀刻微通道强化换热效率 •全流道覆盖GPU Core + VRAM + VRM •高流速低压损结构设计 •长周期运行无渗漏稳定架构

采用自研微通道液冷结构与低热阻全覆盖流道设计，实现核心热点区域快速导热与均温控制，大幅降低GPU核心及显存温度波动。

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