2026 年以来，国内液冷行业进入政策强约束与算力需求爆发的双重红利期，液冷正从 “可选技术” 全面转为 AI 数据中心的 “必配方案”。工信部、发改委等多部门联合发文，明确要求 2026 年底新建大型数据中心 PUE 降至 1.15 以下，东数西算八大枢纽节点新建项目液冷渗透率不低于 70%，新建智算中心液冷占比需达 60% 以上。刚性政策推动下，液冷市场迎来确定性增长窗口。 需求端，AI 芯片功耗持续走高成为核心驱动力。从英伟达 GB200、GB300 到即将量产的 Vera Rubin 平台，单机柜功率密度突破 125kW，下一代 Rubin 架构更将迈向 200kW 以上，传统风冷已无法满足散热需求。谷歌 TPU、英伟达 GPU 等高功耗芯片纷纷采用 100% 液冷方案，进一步确立液冷在高端算力场景的主导地位。 市场规模同步快速扩容。据行业机构测算，2026 年全球液冷市场规模将达约 150 亿美元（约 1050 亿元人民币），2026—2028 年复合增长率约 30%。国内液冷渗透率预计从 2025 年的 20% 跃升至 2026 年的 37%，AI 数据中心成为增长核心引擎。产业链各环节订单饱满，冷板、CDU、冷却液等核心部件供不应求，行业进入系统性放量新阶段。 在 “双碳” 目标与绿色算力建设背景下，液冷不仅解决高热密度散热难题，更可将数据中心 PUE 降至 1.2 以下，较风冷节能 30% 以上，成为推动算力基础设施低碳化的关键支撑。随着技术成熟与标准完善，液冷产业正迎来高质量发展黄金期。